近日，2023百度云智大会于北京圆满落幕。众多人工智能领域专家、行业精英、意见领袖等齐聚一堂，共同站在大模型重构未来的新起点，展望大模型创新发展之路。

作为百度四层架构的坚实算力底座，昆仑芯携两代芯片产品重磅亮相主会场及“智能计算&大模型技术论坛”展区。昆仑芯科技芯片研发总监漆维在专题论坛上进行精彩主题演讲，获得与会嘉宾及各级媒体的广泛关注。

大会期间，昆仑芯以多媒体形式展示芯片产品的领先性能优势，为嘉宾直观呈现昆仑芯产品强大性能以及赋能千行百业的落地成果。

在百度的四层架构中，昆仑芯作为强大算力底座，通过对市场需求的深刻洞察，率先布局大模型领域。同时，昆仑芯与框架、模型、应用层高效协同，通过端到端软硬逐层优化，携手打造大模型端到端解决方案，实现了百家客户、数万片规模部署。

昆仑芯科技芯片研发总监 漆维

“智能计算&大模型技术论坛”上，昆仑芯科技芯片研发总监漆维带来了“昆仑芯端到端大模型算力解决方案”主题分享。面对大模型时代计算的效率和成本问题，昆仑芯通过架构创新、产品定义创新以及软件创新，打造出基于自研核心架构XPU-R的大模型产品矩阵。针对不同参数量级的大模型场景，昆仑芯兼具显存和成本优势。

“作为一款人工智能芯片，从芯片完成设计到真正走向行业落地，生态是其中非常重要的环节。”漆维在演讲中分享了昆仑芯在软件生态方面的成果。目前，昆仑芯提供了针对大模型场景的昆仑芯XFT（XPU Faster Transformer）推理加速库、丰富的云原生插件。同时，昆仑芯已全面拥抱最大的大模型开源社区HuggingFace，打造了xHuggingface开源推理套件，并携手飞桨等生态伙伴构建软硬一体的AI芯片生态。

当前，大模型的技术生态正快速发展，驱动产业实践、行业创新应用，而这离不开AI产业链各企业的加持。在圆桌论坛环节，漆维与同台专家、优秀企业家代表围绕“大模型创新发展之路”展开深入探讨。

漆维表示：“大模型技术的发展为国内AI芯片企业带来了良好的前景，但也带来了算力需求及成本的挑战。昆仑芯始终坚持开拓创新，降低AI算力成本与使用门槛，加强与AI产业链上下游企业的合作，为市场提供更优质的产品和服务。目前，已有两代昆仑芯AI芯片实现量产和规模部署，而在研的下一代产品将为大模型和AIGC等应用提供更佳的性能体验。”

AI算力正成为数字基建的新抓手，以及制约大模型技术发展的关键要素。作为AI芯片领域的领军企业，昆仑芯将继续秉承“让计算更智能”的使命，打造更高性能的芯片产品，提供更普惠的AI算力，携手生态伙伴领跑大模型产业落地。