近日，百度“飞桨中国行·上海站”圆满落幕。活动汇聚政产学研各界嘉宾，深入探讨AI技术新动向和产业升级新趋势，助力上海夯实人工智能“新高地”，引领上海集成电路、生物制药、人工智能三大产业创新发展。

作为飞桨的重要硬件生态伙伴，昆仑芯受邀出席飞桨AI Studio硬件生态专区联合发布仪式，并参与“大模型时代软硬件融合创新”圆桌论坛。

昆仑芯加入飞桨AI Studio硬件生态专区

作为AI芯片领域的优秀企业，昆仑芯已深耕十余年，在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累，致力于携手产业上下游生态伙伴，构建软硬一体化的AI芯片生态。

昆仑芯于2018年启动与飞桨的适配工作，并加入了飞桨“硬件生态共创计划”。目前，昆仑芯已与飞桨完成III级兼容性测试[1]。从底层AI算力组件、AI服务器，到操作系统，再到昆仑芯SDK，双方携手完成了一套端到端的AI计算系统解决方案。

飞桨AI Studio硬件生态专区联合发布仪式

飞桨AI Studio硬件生态专区是飞桨联合硬件合作伙伴共同打造的硬件生态运营阵地。此次昆仑芯加入飞桨AI Studio硬件生态专区，将进一步深化双方生态合作，携手提升硬件底层开发体验感，帮助更多开发者低门槛、低成本实现 AI 应用创新。

在飞桨AI Studio昆仑芯专区，目前双方正协力共建线上实训与硬件体验中心，提供丰富的深度学习样例，以及昆仑芯与飞桨特色模型适配运行的详细信息。此外，更有面向企业、开发者的各类免费AI课程与赛事活动。专区将在5月31日于飞桨AI Studio官网（https://aistudio.baidu.com）上线，敬请期待。

昆仑芯大模型底层技术，赋能软硬件融合创新

由AI大模型引领的创新浪潮席卷全球，掀起产业升级的蝶变，为全球AI开发者打开广阔发展空间，带来无限发展机遇。飞桨与昆仑芯等硬件伙伴创建繁荣生态的同时，也在共同探索AI软硬件协同创新的优化方案。

昆仑芯研发总监王志鹏

“大模型时代软硬件融合创新”圆桌论坛上，昆仑芯研发总监王志鹏与多位企业代表深入探讨大模型软硬协同技术与产业发展趋势。

王志鹏表示，昆仑芯在布局大模型方面具有独特优势，公司始终紧密关注大模型趋势变化，精准匹配市场需求，深入真实业务场景打磨芯片底层技术，取得了阶段性成果。

• 关注单点AI模型，更关注上层业务系统：基于大模型时代的市场需求，昆仑芯注重大模型的基础优化与场景深度优化，穿透横向层级进行定制的端到端优化。
• 关注眼下技术热点，更关注长期业务趋势：昆仑芯重点关注大模型新业态及其对传统AI业务的赋能作用，在与飞桨的合作基础上，未来将重点围绕大语言模型相关场景，携手打磨优化方案、赋能产业落地。

AI大模型浪潮下，国内AI芯片产业面临算力需求、生态建设、产业落地等方面的挑战。昆仑芯在持续推进核心技术攻关、提升产品力的同时，也将进一步深化与飞桨等生态伙伴的协同创新，共筑大模型产业生态强大算力底座。

[1] 点击文末「阅读原文」，或复制以下链接至网页，查看飞桨与昆仑芯2代芯片支持的模型列表： 

https://www.paddlepaddle.org.cn/documentation/docs/zh/develop/guides/hardware_support/xpu_docs/paddle_2.0_xpu2_cn.html