近日，为期三天的2023世界人工智能大会（WAIC 2023）在上海圆满落下帷幕。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题，国内外AI技术顶尖专家学者、风云人物齐聚，线下参观人数、全网流量及曝光量均创历史新高，精彩纷呈、硕果累累。

面临大模型时代日益增长的算力需求，AI芯片迎来前所未有的机遇与增量。在这场最高规格的AI盛会中，AI芯片领军企业昆仑芯深度参与“会、展、赛”，全方位展示昆仑芯在AI加速领域的领先优势与丰富成果。

昆仑芯入选SAIL奖TOP30榜单

作为WAIC2023最高奖，卓越人工智能引领者奖（Super AI Leader，简称SAIL奖）TOP30榜单于近日重磅发布。凭借软硬件创新技术、领先性能优势，昆仑芯参评产品入选该榜单。面对大模型掀起的新一轮行业热潮，昆仑芯始终坚持开拓创新，探索大模型催化的产业新业态，为创新企业推出一套完整的大模型算力软硬件解决方案，引领大模型产业化落地。

昆仑芯成为AI芯“智越计划”首批发起单位

“智越计划”发布仪式

大会期间，“智越计划”在WAIC2023芯片主题论坛上正式发布。AI芯“智越计划”由中国电子技术标准化研究院与传播内容认知全国重点实验室联合牵头发起，昆仑芯成为首批发起单位。

“智越计划”将面向国内外市场，依托国内外先进技术，打造全球化智能芯片生态，共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系，共同开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作，共同推动研发统一的软硬件接口标准，凝聚产业发展共识，建立协同发展创新的良性智能芯片产业生态，实现“AI+”各传统行业的跨越发展。

“大模型时代的AI算力芯基建”专题论坛

7月7日下午，由昆仑芯主办的“大模型时代的AI算力芯基建”专题论坛在上海世博中心隆重召开。论坛以“AI加速 芯生未来”为主题，上海市经济和信息化委人工智能发展处处长王志佳、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、昆仑芯副总裁王勇、清华大学人工智能研究院常务副院长孙茂松、中国信息通信研究院华东分院院长廖运发等“政产学研用”多方嘉宾齐聚，通过致辞、主题分享及圆桌讨论等形式分享洞见、共话趋势、探索机遇、迎接挑战，共筑大模型时代AI算力“芯”基建，共写世界人工智能发展新篇章。

“大模型时代的AI算力芯基建”专题论坛精彩回顾

昆仑芯特装展

大会期间，昆仑芯携生态伙伴重磅亮相上海世博展览馆，昆仑芯第二代系列产品矩阵、昆仑芯大模型端到端解决方案系首次亮相。展区分为昆仑芯发展历程、多层级产品矩阵、生态共创成果、AI场景落地案例四大板块，吸引了各级领导、现场观众、多家媒体的广泛关注与深入咨询。其中，浦东融媒体中心探展昆仑芯，带领线上观众深入了解昆仑芯AI芯片技术及生态建设成果。

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WAIC 2023落下帷幕，大模型、AI芯片的社会关注度与市场需求仍持续攀升。作为AI芯片领域的领军企业，昆仑芯深耕行业十余载，未来将继续发挥技术优势，坚持技术迭代，携手AI产业链上下游共筑AI算力芯基建，共创AI产业芯格局。